창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A2159M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 8m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564A2159M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A2159M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A2159M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-001DD350J-F | 35pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001DD350J-F.pdf | |
![]() | T18D477M100CZSS | 470µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial, Can 700 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | T18D477M100CZSS.pdf | |
![]() | 0498060.M | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0498060.M.pdf | |
![]() | 2890R-30J | 27µH Unshielded Molded Inductor 750mA 350 mOhm Max Axial | 2890R-30J.pdf | |
![]() | 1787-535 | 1787-535 Caddock SMD or Through Hole | 1787-535.pdf | |
![]() | ILD55-983 | ILD55-983 SIEMENS DIP-8 | ILD55-983.pdf | |
![]() | T7531ML4 | T7531ML4 LUCENT PLCC68 | T7531ML4.pdf | |
![]() | MA3830. | MA3830. SHINDENGEN ZIP-7 | MA3830..pdf | |
![]() | E38N60 | E38N60 ST SMD or Through Hole | E38N60.pdf | |
![]() | RYT3050010/C | RYT3050010/C STM SMD or Through Hole | RYT3050010/C.pdf | |
![]() | MM58167N-T | MM58167N-T NSC DIP | MM58167N-T.pdf |