창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540E2687M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.82A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43540E2687M 62 B43540E2687M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540E2687M62 | |
| 관련 링크 | B43540E2, B43540E2687M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-4222-D-T5 | RES SMD 42.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4222-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805BRC0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0715K4L.pdf | |
![]() | TNPW251236K5BEEG | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251236K5BEEG.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SL | AT89C2051-24SL ATMEL SOP20 | AT89C2051-24SL.pdf | |
![]() | CXD2085 | CXD2085 SONY SOP | CXD2085.pdf | |
![]() | 54F533M | 54F533M TI CLCC | 54F533M.pdf | |
![]() | BSTF3560 | BSTF3560 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTF3560.pdf | |
![]() | sphwhthad603s0r | sphwhthad603s0r sem SMD or Through Hole | sphwhthad603s0r.pdf | |
![]() | XC2V1000E-4FG456C | XC2V1000E-4FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000E-4FG456C.pdf | |
![]() | T496D156M020AS | T496D156M020AS KEMET SMD or Through Hole | T496D156M020AS.pdf | |
![]() | UPD23C128000DLGX-311312 | UPD23C128000DLGX-311312 NEC QFP | UPD23C128000DLGX-311312.pdf | |
![]() | TDA7052A/B | TDA7052A/B NXP SOP8 | TDA7052A/B.pdf |