창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C9187M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C9187M7 B43540C9187M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C9187M7 | |
| 관련 링크 | B43540C, B43540C9187M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1H685M250AB | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1H685M250AB.pdf | |
![]() | 800B150GT500XT | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B150GT500XT.pdf | |
![]() | ASTMLPFL-100.000MHZ-EJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPFL-100.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | IPB065N10N3GATMA1 | MOSFET N-CH TO263-3 | IPB065N10N3GATMA1.pdf | |
![]() | CRCW060339K0FKEB | RES SMD 39K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060339K0FKEB.pdf | |
![]() | FR1105C-0005 | FR1105C-0005 STANLEY ROHS | FR1105C-0005.pdf | |
![]() | MM111 | MM111 MIT ZIP | MM111.pdf | |
![]() | DF9-11S-1V(54) | DF9-11S-1V(54) HRS SMD or Through Hole | DF9-11S-1V(54).pdf | |
![]() | UM8388 | UM8388 UMC DIP-48 | UM8388.pdf | |
![]() | BZX85C4V3TAP | BZX85C4V3TAP Vishay reel | BZX85C4V3TAP.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQG144D | XC95144XL-10TQG144D XILINX QFP | XC95144XL-10TQG144D.pdf | |
![]() | TQP7770002 | TQP7770002 TRIQUINT QFN-16 | TQP7770002.pdf |