창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C2827M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.22A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C2827M7 B43540C2827M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C2827M7 | |
| 관련 링크 | B43540C, B43540C2827M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB24000D0GEJZ1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ103.pdf | |
![]() | RCS060327R0JNEA | RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060327R0JNEA.pdf | |
![]() | EL2044CS-13 | EL2044CS-13 INTERSIL SOP8 | EL2044CS-13.pdf | |
![]() | WL1V158M16025 | WL1V158M16025 SAMWH DIP | WL1V158M16025.pdf | |
![]() | 2012 180KR J | 2012 180KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-180Kohm | 2012 180KR J.pdf | |
![]() | IXFK73N30Q/IXFK73N30 | IXFK73N30Q/IXFK73N30 IXYS TO-3PL | IXFK73N30Q/IXFK73N30.pdf | |
![]() | DF2Z257V20036 | DF2Z257V20036 SAMW DIP | DF2Z257V20036.pdf | |
![]() | WE9114A | WE9114A Winbond SMD or Through Hole | WE9114A.pdf | |
![]() | RLDD015H-800 | RLDD015H-800 Roal SMD or Through Hole | RLDD015H-800.pdf |