창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B9187M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.59A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B9187M 60 B43540B9187M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B9187M60 | |
| 관련 링크 | B43540B9, B43540B9187M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-JW-361ELF | RES SMD 360 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-361ELF.pdf | |
![]() | MDP1603330RGE04 | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16DIP | MDP1603330RGE04.pdf | |
![]() | 3313J-1-201E 200ohm | 3313J-1-201E 200ohm BOURNS 3X3 | 3313J-1-201E 200ohm.pdf | |
![]() | ABZP TEL:82766440 | ABZP TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | ABZP TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM29C841JC | AM29C841JC AMD PLCC-28 | AM29C841JC.pdf | |
![]() | MSS1038-154KL | MSS1038-154KL COILCRA SMD | MSS1038-154KL.pdf | |
![]() | H74B-6005-H070 | H74B-6005-H070 FUJ SMD or Through Hole | H74B-6005-H070.pdf | |
![]() | UPD178018GC-524-3B9 | UPD178018GC-524-3B9 NEC QFP | UPD178018GC-524-3B9.pdf | |
![]() | BA10358F--E2 | BA10358F--E2 ROHM SMD or Through Hole | BA10358F--E2.pdf | |
![]() | CY7C199L15ZCT | CY7C199L15ZCT CYP SMD or Through Hole | CY7C199L15ZCT.pdf | |
![]() | RFBP8130SPRING | RFBP8130SPRING STOCKO SMD or Through Hole | RFBP8130SPRING.pdf | |
![]() | HY5V22LF-55I | HY5V22LF-55I Hynix BGA90 | HY5V22LF-55I.pdf |