창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540B2397M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.88A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540B2397M 62 B43540B2397M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540B2397M62 | |
| 관련 링크 | B43540B2, B43540B2397M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DBD250G | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V SIP | DBD250G.pdf | |
![]() | P2204ND5G REV.BZ | P2204ND5G REV.BZ ORIGINAL TO-252-4L | P2204ND5G REV.BZ.pdf | |
![]() | S29AL008D70BAI010 | S29AL008D70BAI010 SPAN BGA | S29AL008D70BAI010.pdf | |
![]() | DP84900M | DP84900M NS SOP20 | DP84900M.pdf | |
![]() | 1SS234 | 1SS234 NEC TO-92S | 1SS234.pdf | |
![]() | 89110-010 | 89110-010 M SMD or Through Hole | 89110-010.pdf | |
![]() | AXK5L60347G | AXK5L60347G nais SMD or Through Hole | AXK5L60347G.pdf | |
![]() | LM334M SOIC8 | LM334M SOIC8 NS STD95 | LM334M SOIC8.pdf | |
![]() | PMBT2222A / 1P | PMBT2222A / 1P PHILIPS SOT-23 | PMBT2222A / 1P.pdf | |
![]() | TC643VPA | TC643VPA TELCOM DIP-8 | TC643VPA.pdf | |
![]() | 5SGA40L4501 | 5SGA40L4501 ABB SMD or Through Hole | 5SGA40L4501.pdf | |
![]() | 514609130 | 514609130 DELPHI con | 514609130.pdf |