창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540A2337M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.59A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43540A2337M 67 B43540A2337M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540A2337M67 | |
| 관련 링크 | B43540A2, B43540A2337M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DZ13V-52MM | DZ13V-52MM DS DO34 | DZ13V-52MM.pdf | |
![]() | H01B | H01B ERL SMD or Through Hole | H01B.pdf | |
![]() | 3435GRYPHOW3S B | 3435GRYPHOW3S B ESILICON QFP100 | 3435GRYPHOW3S B.pdf | |
![]() | S-1674 | S-1674 infineon SOP-8 | S-1674.pdf | |
![]() | LT3650EDD-4.2PBF | LT3650EDD-4.2PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3650EDD-4.2PBF.pdf | |
![]() | BYC8X-060 | BYC8X-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYC8X-060.pdf | |
![]() | DO1608C-474KL | DO1608C-474KL Coilcraft NA | DO1608C-474KL.pdf | |
![]() | HD74HC240PV-E | HD74HC240PV-E REN DIP | HD74HC240PV-E.pdf | |
![]() | S1C51FF2X | S1C51FF2X TOSHIBA BGA | S1C51FF2X.pdf | |
![]() | HEF4069UBD | HEF4069UBD PHILIPS DIP | HEF4069UBD.pdf | |
![]() | M29W1600T-90ZA6 | M29W1600T-90ZA6 ST BGA | M29W1600T-90ZA6.pdf | |
![]() | MSC0402C-9N1K | MSC0402C-9N1K EROCORE NA | MSC0402C-9N1K.pdf |