창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540A2158M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540A2158M7 B43540A2158M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540A2158M7 | |
| 관련 링크 | B43540A, B43540A2158M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R4WA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4WA01D.pdf | |
![]() | GQM2195C2E1R3BB12D | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E1R3BB12D.pdf | |
![]() | C907U200JYSDBAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | OY56GKE | RES 5.6 OHM 2W 10% AXIAL | OY56GKE.pdf | |
![]() | LM36C279TM | LM36C279TM NSC SOP-8 | LM36C279TM.pdf | |
![]() | AS1117R-1.5 | AS1117R-1.5 Alpha TO-252 | AS1117R-1.5.pdf | |
![]() | CDC586 | CDC586 TI TQFP | CDC586.pdf | |
![]() | ASM706CPA | ASM706CPA ALLIANCE DIP | ASM706CPA.pdf | |
![]() | MCM709(M709) | MCM709(M709) MOTOROLA TQFP24 | MCM709(M709).pdf | |
![]() | NCV300LSN30T1G | NCV300LSN30T1G ON TSOP5 | NCV300LSN30T1G.pdf | |
![]() | DAC715UL/P/UB | DAC715UL/P/UB TI SOIC | DAC715UL/P/UB.pdf |