창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43515A0687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43515, B43525 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43515 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.81A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.835"(72.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43515A0687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43515A0687M | |
| 관련 링크 | B43515A, B43515A0687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LP147F33IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F33IET.pdf | |
| AOK20B65M2 | IGBT 650V 20A TO247 | AOK20B65M2.pdf | ||
![]() | RCL0612430KFKEA | RES SMD 430K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612430KFKEA.pdf | |
![]() | UC1699 | UC1699 NA QFP | UC1699.pdf | |
![]() | HEF4541BT,518 | HEF4541BT,518 PHILIPS/NXP N A | HEF4541BT,518.pdf | |
![]() | LFL30-13C-1583-B-024/TA | LFL30-13C-1583-B-024/TA muRata SMD | LFL30-13C-1583-B-024/TA.pdf | |
![]() | TC74VHC157FT.EL | TC74VHC157FT.EL TOSHIBA TSSOP | TC74VHC157FT.EL.pdf | |
![]() | TC6501P085VCTTRG | TC6501P085VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P085VCTTRG.pdf | |
![]() | PIC16C773-I/SP | PIC16C773-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC16C773-I/SP.pdf | |
![]() | NACZ220M35V5X6.3TR13 | NACZ220M35V5X6.3TR13 NIC/NIPP SMD or Through Hole | NACZ220M35V5X6.3TR13.pdf | |
![]() | TK70516SCL-G | TK70516SCL-G TOKO SOT23-5 | TK70516SCL-G.pdf | |
![]() | K4D553238-JC33 | K4D553238-JC33 SAMSUNG BGA | K4D553238-JC33.pdf |