창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43510C9158M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43510,20 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43510 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | B43510C9158M 7 B43510C9158M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43510C9158M7 | |
| 관련 링크 | B43510C, B43510C9158M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LAA110EP | LAA110EP CLARE DIPSOP | LAA110EP.pdf | |
![]() | LQS33N1R0G04M00-01 | LQS33N1R0G04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQS33N1R0G04M00-01.pdf | |
![]() | ADS1100A6IDBVR | ADS1100A6IDBVR TI SOT23-6 | ADS1100A6IDBVR.pdf | |
![]() | XC4013XL-HT176 | XC4013XL-HT176 XILINX SMD or Through Hole | XC4013XL-HT176.pdf | |
![]() | OP11BY/883B | OP11BY/883B AD DIP | OP11BY/883B.pdf | |
![]() | TCFGP0G475M8R | TCFGP0G475M8R ROHM P | TCFGP0G475M8R.pdf | |
![]() | 87212-1600 | 87212-1600 ACES SMD or Through Hole | 87212-1600.pdf | |
![]() | UPL1E121MEH | UPL1E121MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPL1E121MEH.pdf | |
![]() | BLHG035AAVTRB | BLHG035AAVTRB BRIGHTLED SMD or Through Hole | BLHG035AAVTRB.pdf | |
![]() | RGXA | RGXA MICROCHIP SOT25 | RGXA.pdf | |
![]() | 63YXA100MLSTT810X12.5 | 63YXA100MLSTT810X12.5 RUBYCON Call | 63YXA100MLSTT810X12.5.pdf |