창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508G2687M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43508G2687M 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508G2687M60 | |
| 관련 링크 | B43508G2, B43508G2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 710MMT | FUSE CRTRDGE 710A 690VAC/500VDC | 710MMT.pdf | |
![]() | 416F400X3AKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3AKT.pdf | |
![]() | CDRH3D28NP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1.62A 88.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D28NP-4R7NC.pdf | |
![]() | SFR25H0002207JA500 | RES 0.22 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002207JA500.pdf | |
![]() | AT29LV020-10TI | AT29LV020-10TI AT TSOP | AT29LV020-10TI.pdf | |
![]() | PC100EP451FA | PC100EP451FA ONSemiconductor SMD or Through Hole | PC100EP451FA.pdf | |
![]() | SDS124-220M | SDS124-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS124-220M.pdf | |
![]() | AS7C34096-12TC/12TI | AS7C34096-12TC/12TI MEMORY SMD | AS7C34096-12TC/12TI.pdf | |
![]() | SB530/23 | SB530/23 GSC SMD or Through Hole | SB530/23.pdf | |
![]() | UR133A-2.5V-B | UR133A-2.5V-B UTC SOT89 | UR133A-2.5V-B.pdf | |
![]() | MDT1PS323UNV | MDT1PS323UNV HAL BATT | MDT1PS323UNV.pdf |