창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508F2687M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B43508F2687M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B43508F2687M000 | |
| 관련 링크 | B43508F26, B43508F2687M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105R-471HS | 470nH Unshielded Inductor 555mA 310 mOhm Max 2-SMD | 105R-471HS.pdf | |
![]() | ACS710KLATR-12CB-T | Current Sensor 12.5A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ACS710KLATR-12CB-T.pdf | |
![]() | W05312GSC-SG | W05312GSC-SG WAITRONY 2010 | W05312GSC-SG.pdf | |
![]() | MCM69F18CTQ10 | MCM69F18CTQ10 MOTOROLA QFP | MCM69F18CTQ10.pdf | |
![]() | BUK7213-75B | BUK7213-75B PH SMD or Through Hole | BUK7213-75B.pdf | |
![]() | FB2409S-2W | FB2409S-2W MORNSUN SIP | FB2409S-2W.pdf | |
![]() | TLBPAL16R6-7MJB | TLBPAL16R6-7MJB TI CDIP20 | TLBPAL16R6-7MJB.pdf | |
![]() | DCX78EF0D9AE2BNC | DCX78EF0D9AE2BNC DSPG SMD or Through Hole | DCX78EF0D9AE2BNC.pdf | |
![]() | SCY99079BDR2G | SCY99079BDR2G ON SOP14 | SCY99079BDR2G.pdf | |
![]() | XCR3064XL-1VQ100 | XCR3064XL-1VQ100 XILINX QFP | XCR3064XL-1VQ100.pdf | |
![]() | AT89C52-24PC(SL024) | AT89C52-24PC(SL024) ATMEL SMD or Through Hole | AT89C52-24PC(SL024).pdf | |
![]() | KM68V1000BLGE-7L | KM68V1000BLGE-7L SAMSUNG SOP-32 | KM68V1000BLGE-7L.pdf |