창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508F2687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.84A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 130 | |
| 다른 이름 | B43508F2687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508F2687M | |
| 관련 링크 | B43508F, B43508F2687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1890694-1 | 1890694-1 DDC SMD or Through Hole | 1890694-1.pdf | |
![]() | PHE841EA5100MR17 | PHE841EA5100MR17 KEMET DIP | PHE841EA5100MR17.pdf | |
![]() | LM2575T-3.3/5.0/ADJ | LM2575T-3.3/5.0/ADJ NS TO-220 | LM2575T-3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | RM10TN-2H | RM10TN-2H MITSUBIS NA | RM10TN-2H.pdf | |
![]() | 194D476X9006G2 | 194D476X9006G2 Vishay SMD | 194D476X9006G2.pdf | |
![]() | C1805C103K5RAC7800 | C1805C103K5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1805C103K5RAC7800.pdf | |
![]() | UPD2501-1 | UPD2501-1 NEC DIP4 | UPD2501-1.pdf | |
![]() | EKMH100LGB393MA60N | EKMH100LGB393MA60N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH100LGB393MA60N.pdf | |
![]() | TK60J25D | TK60J25D TOS TO-3P(N) | TK60J25D.pdf | |
![]() | IBM45L5905 | IBM45L5905 IBM SMD or Through Hole | IBM45L5905.pdf | |
![]() | OEC9038B | OEC9038B ORION QFP | OEC9038B.pdf |