창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508E2477M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.49A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43508E2477M 87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508E2477M87 | |
| 관련 링크 | B43508E2, B43508E2477M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MC35XC3400D | MC35XC3400D FREESCALE QFN | MC35XC3400D.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0/48AB | LM2575T-5.0/48AB NS TO220-5 | LM2575T-5.0/48AB.pdf | |
![]() | K4T51083C-ZC DDR2 8*64 | K4T51083C-ZC DDR2 8*64 sam BGA | K4T51083C-ZC DDR2 8*64.pdf | |
![]() | 74HC1G32GW-G TEL:82766440 | 74HC1G32GW-G TEL:82766440 NXP SOT353 | 74HC1G32GW-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | HIF3FBA-50PA-2.54D | HIF3FBA-50PA-2.54D HRS SMD or Through Hole | HIF3FBA-50PA-2.54D.pdf | |
![]() | TTLY9733 | TTLY9733 N/A ZIP | TTLY9733.pdf | |
![]() | SLB-05VDC-SL-A | SLB-05VDC-SL-A SONGLE DIP | SLB-05VDC-SL-A.pdf | |
![]() | TAJD477K010RNJ | TAJD477K010RNJ AVX SMD | TAJD477K010RNJ.pdf | |
![]() | IDT71V016BA15BF | IDT71V016BA15BF IDT BGA | IDT71V016BA15BF.pdf | |
![]() | MCP1701T-1502I/CB | MCP1701T-1502I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1502I/CB.pdf | |
![]() | MC6064 | MC6064 MOT DIP | MC6064.pdf | |
![]() | 74ACT151P | 74ACT151P Toshiba SMD or Through Hole | 74ACT151P.pdf |