창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C5277M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 460m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.31A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 640m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43508C5277M 82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C5277M82 | |
| 관련 링크 | B43508C5, B43508C5277M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680FLPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FLPAP.pdf | |
| SI7461DP-T1-E3 | MOSFET P-CH 60V 8.6A PPAK SO-8 | SI7461DP-T1-E3.pdf | ||
![]() | 3212B | 3212B IBM DIP-16 | 3212B.pdf | |
![]() | CELMK212BJ226MG-T | CELMK212BJ226MG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CELMK212BJ226MG-T.pdf | |
![]() | CEU6031AL | CEU6031AL CET TO-252 | CEU6031AL.pdf | |
![]() | RB521S-30 (C) | RB521S-30 (C) CJ SOD-523 | RB521S-30 (C).pdf | |
![]() | LAS8091P | LAS8091P LAS DIP16 | LAS8091P.pdf | |
![]() | LT1765HFE#TRPBF | LT1765HFE#TRPBF LT TSSOP16 | LT1765HFE#TRPBF.pdf | |
![]() | S25 13SMD | S25 13SMD TANAKI SMD or Through Hole | S25 13SMD.pdf | |
![]() | G3ATB501M | G3ATB501M TOCOS 3X3 | G3ATB501M.pdf | |
![]() | DR2R5705 | DR2R5705 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R5705.pdf | |
![]() | 54F194W/883 | 54F194W/883 NS SOP | 54F194W/883.pdf |