창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B5337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 370m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.56A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 530m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 495-6323 B43508B5337M-ND B43508B5337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B5337M | |
| 관련 링크 | B43508B, B43508B5337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0406649RFKEA | RES SMD 649 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406649RFKEA.pdf | |
![]() | RCS080541R2FKEA | RES SMD 41.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080541R2FKEA.pdf | |
![]() | 230-538 | 230-538 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 230-538.pdf | |
![]() | TC51C4002ECBTR | TC51C4002ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51C4002ECBTR.pdf | |
![]() | 10508/BEBJC883 | 10508/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10508/BEBJC883.pdf | |
![]() | JMK325BJ476MM-TQ | JMK325BJ476MM-TQ TAIYO SMD | JMK325BJ476MM-TQ.pdf | |
![]() | AIC1680x30(C/P)X | AIC1680x30(C/P)X ORIGINAL SOT23-5 | AIC1680x30(C/P)X.pdf | |
![]() | MM54HC374J/883B | MM54HC374J/883B NS DIP | MM54HC374J/883B.pdf | |
![]() | HPG5066X | HPG5066X STANLEY ROHS | HPG5066X.pdf | |
![]() | BQ20Z95DBTRG4 | BQ20Z95DBTRG4 TI BQ20Z95DBTRG4 | BQ20Z95DBTRG4.pdf | |
![]() | XCSW-N1.1 / 220C400TB502 | XCSW-N1.1 / 220C400TB502 LU SMD or Through Hole | XCSW-N1.1 / 220C400TB502.pdf |