창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B2687M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.68A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43508B2687M7 B43508B2687M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B2687M7 | |
| 관련 링크 | B43508B, B43508B2687M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805FR-0721KL | RES SMD 21K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0721KL.pdf | |
![]() | H829R4BCA | RES 29.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H829R4BCA.pdf | |
![]() | 315000010676 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000010676.pdf | |
![]() | H11SAXM 5618D | H11SAXM 5618D FAIRCHILD SMD | H11SAXM 5618D.pdf | |
![]() | XCS40XL-PQ240-4C | XCS40XL-PQ240-4C XILINX SMD | XCS40XL-PQ240-4C.pdf | |
![]() | QFN-28(36)B-0.5-02 | QFN-28(36)B-0.5-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-28(36)B-0.5-02.pdf | |
![]() | E02A15LB | E02A15LB EPSON QFP | E02A15LB.pdf | |
![]() | M37263M8-502SP | M37263M8-502SP MIT DIP-52 | M37263M8-502SP.pdf | |
![]() | 93-34 | 93-34 N/A STOCK | 93-34.pdf | |
![]() | US1B/11 DO214-UB | US1B/11 DO214-UB GS SMD or Through Hole | US1B/11 DO214-UB.pdf | |
![]() | BLY50 | BLY50 NXP/ON/ST TO-3 | BLY50.pdf | |
![]() | BCJ3YB1H224K | BCJ3YB1H224K panasonic SMD or Through Hole | BCJ3YB1H224K.pdf |