창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43505C9337M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41505_43505 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43505 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 330m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | B43505C9337M 62 B43505C9337M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43505C9337M62 | |
관련 링크 | B43505C9, B43505C9337M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | JQ1A-B-6V-F | JQ RELAY 1 FORM A 6V | JQ1A-B-6V-F.pdf | |
![]() | ICL7209IPA | ICL7209IPA INTERSIL DIP-8 | ICL7209IPA.pdf | |
![]() | S2D32S1R2L | S2D32S1R2L ORIGINAL SMD or Through Hole | S2D32S1R2L.pdf | |
![]() | XX15422-42AD | XX15422-42AD ORIGINAL SOP42 | XX15422-42AD.pdf | |
![]() | SE5119DKG-LF-1.8V | SE5119DKG-LF-1.8V SEI SOT-89 | SE5119DKG-LF-1.8V.pdf | |
![]() | KOM0622059 | KOM0622059 SIEMENS SMD or Through Hole | KOM0622059.pdf | |
![]() | DSC0117V103 | DSC0117V103 DSC PLCC | DSC0117V103.pdf | |
![]() | KTC812E-GR | KTC812E-GR KEC SOT-563 | KTC812E-GR.pdf | |
![]() | NSL5012C-6R8M-1K | NSL5012C-6R8M-1K N/A SMD | NSL5012C-6R8M-1K.pdf | |
![]() | XC2S50-FG256CAMS0425 | XC2S50-FG256CAMS0425 XILINX BGA | XC2S50-FG256CAMS0425.pdf | |
![]() | 3DG181G | 3DG181G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG181G.pdf | |
![]() | SY101S331JC | SY101S331JC SYNERGY SMD or Through Hole | SY101S331JC.pdf |