창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43505A2227M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41505_43505 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43505 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 580m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43505A2227M 67 B43505A2227M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43505A2227M67 | |
| 관련 링크 | B43505A2, B43505A2227M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H561JA01J | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H561JA01J.pdf | |
![]() | BFC237515244 | 0.24µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.512" W (30.00mm x 13.00mm) | BFC237515244.pdf | |
![]() | CRCW1206180KJNEA | RES SMD 180K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206180KJNEA.pdf | |
![]() | RCL040642K2FKEA | RES SMD 42.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040642K2FKEA.pdf | |
![]() | RCS04021R82FKED | RES SMD 1.82 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021R82FKED.pdf | |
![]() | BA7766 | BA7766 ROM SMD or Through Hole | BA7766.pdf | |
![]() | TDA2591A | TDA2591A SIEMENS DIP | TDA2591A.pdf | |
![]() | XTNETC4400PYP | XTNETC4400PYP TI QFP | XTNETC4400PYP.pdf | |
![]() | F4-300R12KF4 | F4-300R12KF4 Infineon MODULE | F4-300R12KF4.pdf | |
![]() | 19193-0171 | 19193-0171 Molex SMD or Through Hole | 19193-0171.pdf | |
![]() | NACK221M63V12.5x14TR13F | NACK221M63V12.5x14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M63V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | C338124A43 | C338124A43 ORIGINAL SMD or Through Hole | C338124A43.pdf |