창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504G2108M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504G2108M 62 B43504G2108M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504G2108M62 | |
| 관련 링크 | B43504G2, B43504G2108M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236866154 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC236866154.pdf | |
![]() | 8L01-05-011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 8L01-05-011.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2942 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2942.pdf | |
![]() | RN73C2A5K6BTDF | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A5K6BTDF.pdf | |
![]() | 3450R 80820990 | 3450R 80820990 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3450R 80820990.pdf | |
![]() | 44A005 | 44A005 ELMEC SMD or Through Hole | 44A005.pdf | |
![]() | LXT3108BE.B3 | LXT3108BE.B3 INTEL BGA | LXT3108BE.B3.pdf | |
![]() | DLZ4.3A | DLZ4.3A Micro MINIMELF | DLZ4.3A.pdf | |
![]() | BAV99 /A7 | BAV99 /A7 NXP SOT-23 | BAV99 /A7.pdf | |
![]() | BTB04-600SL/SAP | BTB04-600SL/SAP WZ/ TO-220 | BTB04-600SL/SAP.pdf | |
![]() | ERJ1TYJ470U | ERJ1TYJ470U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1TYJ470U.pdf | |
![]() | SSM4K27CT | SSM4K27CT TOSHIBA BGA | SSM4K27CT.pdf |