창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504G2108M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504G2108M 60 B43504G2108M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504G2108M60 | |
| 관련 링크 | B43504G2, B43504G2108M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCL121812R7FKEK | RES SMD 12.7 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121812R7FKEK.pdf | |
![]() | RG2012N-3741-B-T5 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3741-B-T5.pdf | |
![]() | CIC282F | CIC282F CIC DIP | CIC282F.pdf | |
![]() | M34300N4-522SP | M34300N4-522SP HIT DIP-42 | M34300N4-522SP.pdf | |
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![]() | TMC57535BCF10 | TMC57535BCF10 TI SMD | TMC57535BCF10.pdf | |
![]() | TC7WT241FUTE12L | TC7WT241FUTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WT241FUTE12L.pdf | |
![]() | AOT-1206-3D-RGB03-B | AOT-1206-3D-RGB03-B AOT SOT-1206 | AOT-1206-3D-RGB03-B.pdf | |
![]() | MBNC-GR-4-L1-2 | MBNC-GR-4-L1-2 MAXCONN SMD or Through Hole | MBNC-GR-4-L1-2.pdf | |
![]() | 93LC46WSOTR | 93LC46WSOTR MCP SMD or Through Hole | 93LC46WSOTR.pdf | |
![]() | VC0338BSBB | VC0338BSBB VIMICRO BGA | VC0338BSBB.pdf | |
![]() | 422D-26 | 422D-26 ORIGINAL CAN | 422D-26.pdf |