창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504F2687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43504F2687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504F2687M | |
| 관련 링크 | B43504F, B43504F2687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60160K00BEBF | RES 160K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60160K00BEBF.pdf | |
![]() | 104069-3 | 104069-3 TYCO con | 104069-3.pdf | |
![]() | BCM1250B2K650G | BCM1250B2K650G BROADCOM BGA | BCM1250B2K650G.pdf | |
![]() | 2N2416 | 2N2416 MOT CAN | 2N2416.pdf | |
![]() | 322898 | 322898 TYCO con | 322898.pdf | |
![]() | PD333/B | PD333/B KODENSHI DIP | PD333/B.pdf | |
![]() | AC-211,AC-212,AC-213 | AC-211,AC-212,AC-213 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC-211,AC-212,AC-213.pdf | |
![]() | SLI-580YT3FXQ | SLI-580YT3FXQ ROHM SMD or Through Hole | SLI-580YT3FXQ.pdf | |
![]() | X28C64DMB-25 | X28C64DMB-25 ORIGINAL DIP | X28C64DMB-25 .pdf | |
![]() | MAX6041ESA | MAX6041ESA MAXIM SOP-8 | MAX6041ESA.pdf | |
![]() | ELXV500ESS152MM30S | ELXV500ESS152MM30S NIPPON DIP | ELXV500ESS152MM30S.pdf | |
![]() | MTA002 | MTA002 SHINDENGEN ZIP-27 | MTA002.pdf |