창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2397M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504E2397M 67 B43504E2397M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2397M67 | |
| 관련 링크 | B43504E2, B43504E2397M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TS360T11CET | 36MHz ±10ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T11CET.pdf | |
![]() | PTN1206E6260BST1 | RES SMD 626 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6260BST1.pdf | |
![]() | LM8875M | LM8875M NS SOP-8 | LM8875M.pdf | |
![]() | CD54HC299F3A(5962-8780601RA) | CD54HC299F3A(5962-8780601RA) HAR DIP | CD54HC299F3A(5962-8780601RA).pdf | |
![]() | LCSB75S-196 | LCSB75S-196 N/A DIP | LCSB75S-196.pdf | |
![]() | UZL6H2TP | UZL6H2TP UNIZON SMD or Through Hole | UZL6H2TP.pdf | |
![]() | VI-27K-CV | VI-27K-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-27K-CV.pdf | |
![]() | 24130-67-01 | 24130-67-01 ORIGINAL NEW | 24130-67-01.pdf | |
![]() | TAP227K016SCS | TAP227K016SCS AVX DIP-2 | TAP227K016SCS.pdf | |
![]() | MXJ-2501-13-TR | MXJ-2501-13-TR PDI SMD or Through Hole | MXJ-2501-13-TR.pdf |