창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2188M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43504E2188M 62 B43504E2188M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2188M62 | |
| 관련 링크 | B43504E2, B43504E2188M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080530R0FKEB | RES SMD 30 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530R0FKEB.pdf | |
![]() | 317990024 | 2.4G WIRELESS MODULE NRF24L01+PA | 317990024.pdf | |
| HIH6030-021-001 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±4.5% RH 6s Surface Mount | HIH6030-021-001.pdf | ||
![]() | VI-811651 V300B48C250A3 | VI-811651 V300B48C250A3 VICOR SMD or Through Hole | VI-811651 V300B48C250A3.pdf | |
![]() | TL812-A1 | TL812-A1 VITESSE BGA | TL812-A1.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-25:B | MT47H16M16BG-25:B MICRON BGA | MT47H16M16BG-25:B.pdf | |
![]() | V325233473 | V325233473 H PLCC-28 | V325233473.pdf | |
![]() | MFP3-PC96004N-A | MFP3-PC96004N-A MIT QFP | MFP3-PC96004N-A.pdf | |
![]() | EL817S(D) | EL817S(D) EL SMD or Through Hole | EL817S(D).pdf | |
![]() | SAF-XC164CM-16F40FB | SAF-XC164CM-16F40FB INF QFP | SAF-XC164CM-16F40FB.pdf | |
![]() | ZC830BT1 | ZC830BT1 ZETEX SMD or Through Hole | ZC830BT1.pdf | |
![]() | EUP2983 | EUP2983 EUTECH TDFN-8 | EUP2983.pdf |