창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504E2108M 82 B43504E2108M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2108M82 | |
| 관련 링크 | B43504E2, B43504E2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0906-2R7ML | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 40 mOhm Max Nonstandard | SDR0906-2R7ML.pdf | |
![]() | CSC09A012K20GEK | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 9SIP | CSC09A012K20GEK.pdf | |
![]() | S14-KA001P | S14-KA001P HMC DIP | S14-KA001P.pdf | |
![]() | L2A2368 | L2A2368 LSILOGIC BGA | L2A2368.pdf | |
![]() | MAX234CPE | MAX234CPE MAXIM DIP16 | MAX234CPE.pdf | |
![]() | MC7607 | MC7607 MOTOROLA SOP8 | MC7607.pdf | |
![]() | 1/2W2V4 | 1/2W2V4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W2V4.pdf | |
![]() | QTS-100-03-L-D-A | QTS-100-03-L-D-A samtec/ N A | QTS-100-03-L-D-A.pdf | |
![]() | 251.125MRT1L | 251.125MRT1L LITTELFUSE DIP | 251.125MRT1L.pdf | |
![]() | DSS306-93B101M100MRL26N134 | DSS306-93B101M100MRL26N134 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS306-93B101M100MRL26N134.pdf | |
![]() | 2SB1189-R | 2SB1189-R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1189-R.pdf | |
![]() | GBK201209T-401Y-S | GBK201209T-401Y-S YAGEO SMD | GBK201209T-401Y-S.pdf |