창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504E2108M 82 B43504E2108M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2108M82 | |
| 관련 링크 | B43504E2, B43504E2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C921U330JZNDBAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | FL11K5 | FUSE LK CPS K 005A NRB 23" | FL11K5.pdf | |
![]() | PHP00805E1040BBT1 | RES SMD 104 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1040BBT1.pdf | |
![]() | AM29845ADC | AM29845ADC AMD DIP | AM29845ADC.pdf | |
![]() | T494R225M006AT | T494R225M006AT KEMET SMD | T494R225M006AT.pdf | |
![]() | 2106AF001 | 2106AF001 TEC QFP | 2106AF001.pdf | |
![]() | MAX774EPA+ | MAX774EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX774EPA+.pdf | |
![]() | NBS16J1472 | NBS16J1472 BBC SOIC | NBS16J1472.pdf | |
![]() | BD9715FP-E2 | BD9715FP-E2 ROHM SOP | BD9715FP-E2.pdf | |
![]() | 70022DC | 70022DC TI PLCC564 | 70022DC.pdf | |
![]() | FES2DSR-HE3-TRTB | FES2DSR-HE3-TRTB FAGOR SMD or Through Hole | FES2DSR-HE3-TRTB.pdf | |
![]() | AM1P-050303DZ | AM1P-050303DZ AIMTEC DIP | AM1P-050303DZ.pdf |