창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 495-6260 B43504E2108M-ND B43504E2108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2108M | |
| 관련 링크 | B43504E, B43504E2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2-2176075-3 | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 2-2176075-3.pdf | |
![]() | MSM7U024-007 | MSM7U024-007 OKI PLCC-68 | MSM7U024-007.pdf | |
![]() | HC165D | HC165D PHI/TI SMD or Through Hole | HC165D.pdf | |
![]() | BD5327GR | BD5327GR ROHM SOT23-5 | BD5327GR.pdf | |
![]() | VP27266-R3A | VP27266-R3A ERICSSON QFP-64 | VP27266-R3A.pdf | |
![]() | 22205C474KA8AVJ | 22205C474KA8AVJ AVX SMD or Through Hole | 22205C474KA8AVJ.pdf | |
![]() | ICM7217AIPI/IJI | ICM7217AIPI/IJI MAXIM SMD | ICM7217AIPI/IJI.pdf | |
![]() | TB1274AF(J,DRY) | TB1274AF(J,DRY) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1274AF(J,DRY).pdf | |
![]() | MSCDRI-8D43-220N | MSCDRI-8D43-220N ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCDRI-8D43-220N.pdf | |
![]() | 1.8R±1%0805 | 1.8R±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8R±1%0805.pdf | |
![]() | TS39150CM18 | TS39150CM18 TS TO-263-3 | TS39150CM18.pdf | |
![]() | CPC1962G | CPC1962G CPClare DIP6 | CPC1962G.pdf |