창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504D2337M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 390m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504D2337M7 B43504D2337M0007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504D2337M7 | |
| 관련 링크 | B43504D, B43504D2337M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F1651X | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1651X.pdf | |
![]() | Y08500R04200F0W | RES SMD 0.042 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R04200F0W.pdf | |
![]() | Y1169187R000Q9R | RES SMD 187OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y1169187R000Q9R.pdf | |
![]() | 4416P-1-822LF | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 16SOIC | 4416P-1-822LF.pdf | |
![]() | Y1453200R000B9L | RES 200 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453200R000B9L.pdf | |
![]() | BUK454-400A | BUK454-400A PHI SMD or Through Hole | BUK454-400A.pdf | |
![]() | RC321%147K | RC321%147K PHI RES | RC321%147K.pdf | |
![]() | M74LS541P | M74LS541P MIT DIP | M74LS541P.pdf | |
![]() | CF5009HAL2-2 | CF5009HAL2-2 SEIKONPC SOP | CF5009HAL2-2.pdf | |
![]() | RBT9014G | RBT9014G ROHM SOD-323 | RBT9014G.pdf | |
![]() | TMP87C809BM4VN7 | TMP87C809BM4VN7 TOSHIBA SOP28 | TMP87C809BM4VN7.pdf | |
![]() | RBAQ24B331J | RBAQ24B331J KOA SSOP | RBAQ24B331J.pdf |