창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504A2397M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504A2397M 62 B43504A2397M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504A2397M62 | |
| 관련 링크 | B43504A2, B43504A2397M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2491-W-T1 | RES SMD 2.49KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2491-W-T1.pdf | |
![]() | CC4497F | CC4497F PHILIPS CDIP | CC4497F.pdf | |
![]() | A7105 | A7105 AMICCOM QFN | A7105.pdf | |
![]() | AS7C1025-12JC | AS7C1025-12JC ALLIANCE SOJ32 | AS7C1025-12JC.pdf | |
![]() | 8101801EA | 8101801EA TDK DIP | 8101801EA.pdf | |
![]() | E47F-FA | E47F-FA TOSHIBA ZIP7 | E47F-FA.pdf | |
![]() | CA91C142B33CE | CA91C142B33CE TUNDRA BGA | CA91C142B33CE.pdf | |
![]() | BCM7501KFBG | BCM7501KFBG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM7501KFBG.pdf | |
![]() | 2SK2920(T6L1MDN | 2SK2920(T6L1MDN TOSHIBA TO-251 | 2SK2920(T6L1MDN.pdf | |
![]() | SDW20D300 | SDW20D300 WinSemi TO-3P | SDW20D300.pdf | |
![]() | HYB250128323C-3.0 | HYB250128323C-3.0 Infineon BGA | HYB250128323C-3.0.pdf | |
![]() | OZ-SH-148DM1 | OZ-SH-148DM1 OEG SMD or Through Hole | OZ-SH-148DM1.pdf |