창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504A227M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 610m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.13A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 730m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.858"(47.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504A 227M80 B43504A0227M0080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504A227M80 | |
| 관련 링크 | B43504A, B43504A227M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1822-1119 | 1822-1119 AGILENT BGA | 1822-1119.pdf | |
![]() | CMD2577-0HC | CMD2577-0HC CMD QFN | CMD2577-0HC.pdf | |
![]() | 5628D-L-B | 5628D-L-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 5628D-L-B.pdf | |
![]() | ST16C554ECQ64 | ST16C554ECQ64 Startech QFP-64 | ST16C554ECQ64.pdf | |
![]() | H5RS5223CFR-20C Gddr3 | H5RS5223CFR-20C Gddr3 HYNIX SMD or Through Hole | H5RS5223CFR-20C Gddr3.pdf | |
![]() | MX7645ACWP | MX7645ACWP MAXIM SOP20 | MX7645ACWP.pdf | |
![]() | CLH21T56NJNE | CLH21T56NJNE SAMSUNG SMD | CLH21T56NJNE.pdf | |
![]() | INA127 | INA127 TI/BB DIP-8 | INA127.pdf | |
![]() | LF311ACH | LF311ACH NSC CAN8 | LF311ACH.pdf | |
![]() | TMS1300NL | TMS1300NL TI DIP40 | TMS1300NL.pdf | |
![]() | MM1256XFBE | MM1256XFBE N/A SOP-8 | MM1256XFBE.pdf | |
![]() | KBN00300HA-A | KBN00300HA-A SAMSUNG BGA | KBN00300HA-A.pdf |