창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504A2108M80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A @ 100Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504A2108M 80 B43504A2108M080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504A2108M80 | |
관련 링크 | B43504A2, B43504A2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | BZX84-C4V7,215 | DIODE ZENER 4.7V 250MW SOT23 | BZX84-C4V7,215.pdf | |
![]() | RCP0603W13R0GWB | RES SMD 13 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W13R0GWB.pdf | |
![]() | AMD-751AC/T | AMD-751AC/T AMD BGA | AMD-751AC/T.pdf | |
![]() | 0805X103M201S | 0805X103M201S CAPAX SMD or Through Hole | 0805X103M201S.pdf | |
![]() | VY06799C | VY06799C VLSI BGA | VY06799C.pdf | |
![]() | CHC-CD0910ALF-01-4 | CHC-CD0910ALF-01-4 ORIGINAL BGA | CHC-CD0910ALF-01-4.pdf | |
![]() | HSHR-E1LG | HSHR-E1LG HELIO SMD | HSHR-E1LG.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-4.7/NOPB | LP2980AIM5X-4.7/NOPB NS/ SOT23-5 | LP2980AIM5X-4.7/NOPB.pdf | |
![]() | NEC2532 -DIP | NEC2532 -DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC2532 -DIP.pdf | |
![]() | MAX4178EPA+ | MAX4178EPA+ MAX SMD or Through Hole | MAX4178EPA+.pdf | |
![]() | TLV2211IDBTRG4 | TLV2211IDBTRG4 TI SOT-23-5 | TLV2211IDBTRG4.pdf | |
![]() | SP809EK-2-6/TR.. | SP809EK-2-6/TR.. SIPEX SMD or Through Hole | SP809EK-2-6/TR...pdf |