창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504A157M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504A 157M2 B43504A0157M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504A157M2 | |
| 관련 링크 | B43504A, B43504A157M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J24R9BTDF | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J24R9BTDF.pdf | |
![]() | 400540000 | 400540000 CACTUS QFP | 400540000.pdf | |
![]() | M29W640D90N6 | M29W640D90N6 ST TSSOP | M29W640D90N6.pdf | |
![]() | DS-117 | DS-117 M/A-COM DIP | DS-117.pdf | |
![]() | AD8519ART-3000 | AD8519ART-3000 AD SMD or Through Hole | AD8519ART-3000.pdf | |
![]() | Q102657 | Q102657 CY DIP | Q102657.pdf | |
![]() | DM74HC163 | DM74HC163 FAI DIP | DM74HC163.pdf | |
![]() | UPC2763TB-E3 TEL:82766440 | UPC2763TB-E3 TEL:82766440 NEC SOT-363 | UPC2763TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EDZ24B TE-61 | EDZ24B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ24B TE-61.pdf | |
![]() | MMBZ4702-V-GS08 | MMBZ4702-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MMBZ4702-V-GS08.pdf | |
![]() | UPD97829GN-015-MMU | UPD97829GN-015-MMU NEC QFP | UPD97829GN-015-MMU.pdf | |
![]() | FCT162H245ATPAC | FCT162H245ATPAC TI SOP | FCT162H245ATPAC.pdf |