창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501G2687M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.44A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43501G2687M7 B43501G2687M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501G2687M7 | |
| 관련 링크 | B43501G, B43501G2687M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2900446 | PLC-BPT- 24UC/21 | 2900446.pdf | |
![]() | YC162-FR-078K2L | RES ARRAY 2 RES 8.2K OHM 0606 | YC162-FR-078K2L.pdf | |
![]() | 614CR | 614CR INTERSIL QFN16 | 614CR.pdf | |
![]() | S1D5514C12-AO | S1D5514C12-AO Samsung IC | S1D5514C12-AO.pdf | |
![]() | BS0150MS | BS0150MS BENCENT SMD or Through Hole | BS0150MS.pdf | |
![]() | M5M51008DFP55H | M5M51008DFP55H RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DFP55H.pdf | |
![]() | FTR-110-53-G-D-LC | FTR-110-53-G-D-LC SAMTEC SMD or Through Hole | FTR-110-53-G-D-LC.pdf | |
![]() | SG-3032JC-32.768KB0 | SG-3032JC-32.768KB0 SEIKO-EPS SMD or Through Hole | SG-3032JC-32.768KB0.pdf | |
![]() | PME278RB5220MR30 | PME278RB5220MR30 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME278RB5220MR30.pdf | |
![]() | DF1BD-7P-2.5DSA(05) | DF1BD-7P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BD-7P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | TC4584BPNF | TC4584BPNF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BPNF.pdf |