창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501G2108M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.08A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501G2108M 60 B43501G2108M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501G2108M60 | |
| 관련 링크 | B43501G2, B43501G2108M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | MCS04020C1652FE000 | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1652FE000.pdf | |
| .jpg) | RT1206BRD07113RL | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07113RL.pdf | |
|  | CAT1022WI-25 | CAT1022WI-25 CSI SOIC-8 | CAT1022WI-25.pdf | |
|  | DS1812R-10 | DS1812R-10 DALLAS SOT-23-3 | DS1812R-10.pdf | |
|  | 3C7054DH7-SOT4 | 3C7054DH7-SOT4 SAMSUMG SOP32 | 3C7054DH7-SOT4.pdf | |
|  | IXL533K | IXL533K SONY CDIP | IXL533K.pdf | |
|  | 21064S | 21064S IR SMD-14 | 21064S.pdf | |
|  | Q11,05920MHZ(HC49/S) | Q11,05920MHZ(HC49/S) ORIGINAL SMD or Through Hole | Q11,05920MHZ(HC49/S).pdf | |
|  | FH12S-50S-0.5SH(06) | FH12S-50S-0.5SH(06) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH12S-50S-0.5SH(06).pdf | |
|  | HEF40245BD | HEF40245BD ST SOP-8 | HEF40245BD.pdf | |
|  | 10H586/BEBJC | 10H586/BEBJC MOT CDIP | 10H586/BEBJC.pdf | |
|  | 30003-1874AS71121281B | 30003-1874AS71121281B MSK SOP22 | 30003-1874AS71121281B.pdf |