창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2687M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.54A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501E2687M 80 B43501E2687M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2687M80 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2687M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | 445W22D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22D24M57600.pdf | |
![]() | TNPU06036K34AZEN00 | RES SMD 6.34K OHM 1/10W 0603 | TNPU06036K34AZEN00.pdf | |
![]() | 100uf 20V D | 100uf 20V D avetron D | 100uf 20V D.pdf | |
![]() | TC1300RB | TC1300RB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1300RB.pdf | |
![]() | MC421000A36BE70/42440060 | MC421000A36BE70/42440060 NEC SIMM | MC421000A36BE70/42440060.pdf | |
![]() | 4297A-JREP | 4297A-JREP ORIGINAL SMD or Through Hole | 4297A-JREP.pdf | |
![]() | CY62146DV30LL-55BVI | CY62146DV30LL-55BVI CYPRESS SMD or Through Hole | CY62146DV30LL-55BVI.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B500R | TMC3KJ-B500R NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B500R.pdf | |
![]() | RMC1/1069.81%R | RMC1/1069.81%R SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMC1/1069.81%R.pdf | |
![]() | AEL2003-1010C | AEL2003-1010C ORIGINAL BGA | AEL2003-1010C.pdf | |
![]() | RD7.5F | RD7.5F NEC DO-41 | RD7.5F.pdf |