창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2228M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.46A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501E2228M2 B43501E2228M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2228M2 | |
| 관련 링크 | B43501E, B43501E2228M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| CPFBZ-A2C5-32.768D6 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CPFBZ-A2C5-32.768D6.pdf | ||
![]() | LVK12R075DER | RES SMD 0.075 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R075DER.pdf | |
![]() | E5310YC | E5310YC AT SMD or Through Hole | E5310YC.pdf | |
![]() | 316300-4 | 316300-4 TE SMD or Through Hole | 316300-4.pdf | |
![]() | MOF-R3C3/R3K3 | MOF-R3C3/R3K3 UNI DIP3 | MOF-R3C3/R3K3.pdf | |
![]() | MC1303P | MC1303P MOT DIP | MC1303P.pdf | |
![]() | IN5402 | IN5402 MIC SMD or Through Hole | IN5402.pdf | |
![]() | R4HC | R4HC BIVAR DIP | R4HC.pdf | |
![]() | PA255AOC200 | PA255AOC200 INTEL BGA | PA255AOC200.pdf | |
![]() | NJM4580V(LF) | NJM4580V(LF) JRC SMD or Through Hole | NJM4580V(LF).pdf | |
![]() | RV2-10V33MCR1GB | RV2-10V33MCR1GB NIPPON 5.0X5.3 | RV2-10V33MCR1GB.pdf | |
![]() | TLV3401CDBVRG4 | TLV3401CDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV3401CDBVRG4.pdf |