창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501E2108M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.08A @ 100Hz | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43501E2108M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501E2108M | |
관련 링크 | B43501E, B43501E2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CMF701K0000JKEB | RES 1K OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF701K0000JKEB.pdf | |
![]() | MII-333GP75MHZBUS3.5X2.9V | MII-333GP75MHZBUS3.5X2.9V CYRIX PGA | MII-333GP75MHZBUS3.5X2.9V.pdf | |
![]() | GS6800-808 | GS6800-808 GLOBESPA SMD or Through Hole | GS6800-808.pdf | |
![]() | MC14063UBCP | MC14063UBCP MOT DIP | MC14063UBCP.pdf | |
![]() | BLM18SG331TN1J | BLM18SG331TN1J ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18SG331TN1J.pdf | |
![]() | SSD2215 | SSD2215 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD2215.pdf | |
![]() | SN65C3238DWRG4 | SN65C3238DWRG4 TI SOP28 | SN65C3238DWRG4.pdf | |
![]() | NP7520-BB1C | NP7520-BB1C AMCC BGA | NP7520-BB1C.pdf | |
![]() | WTC2300 | WTC2300 WEITRON SC-59 | WTC2300.pdf | |
![]() | FXO-HC736-11.184T | FXO-HC736-11.184T FOX SMD or Through Hole | FXO-HC736-11.184T.pdf | |
![]() | L1/0521. | L1/0521. MAX QFN | L1/0521..pdf | |
![]() | LM2901 DIP | LM2901 DIP NS DIP | LM2901 DIP.pdf |