창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501D2108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.24A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501D2108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501D2108M | |
| 관련 링크 | B43501D, B43501D2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | RCS08052K74FKEA | RES SMD 2.74K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08052K74FKEA.pdf | |
![]() | T40N03R | T40N03R ON SOT-252 | T40N03R.pdf | |
![]() | WD3-24S09 | WD3-24S09 SANGUEI DIP | WD3-24S09.pdf | |
![]() | CQ87C196KQ | CQ87C196KQ INTEL PLCC | CQ87C196KQ.pdf | |
![]() | S-80827CLY-B-G | S-80827CLY-B-G SEIKO TO92 | S-80827CLY-B-G.pdf | |
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![]() | VI-26N-CY | VI-26N-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-26N-CY.pdf | |
![]() | 72V05L25JGI | 72V05L25JGI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 72V05L25JGI.pdf | |
![]() | 93lc56bt-i-sn | 93lc56bt-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93lc56bt-i-sn.pdf |