창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B9567M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.82A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501B9567M 62 B43501B9567M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B9567M62 | |
| 관련 링크 | B43501B9, B43501B9567M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | S1-10RF1 | RES SMD 10 OHM 1% 1/2W 1913 | S1-10RF1.pdf | |
![]() | NCP1086D2T | NCP1086D2T ONSEMI D2PAK-3 | NCP1086D2T.pdf | |
![]() | ADC12H030CIWM | ADC12H030CIWM NS 7.2mm | ADC12H030CIWM.pdf | |
![]() | A1201Q | A1201Q SONY QFP | A1201Q.pdf | |
![]() | B76006X1579M040 | B76006X1579M040 EPCOS SMD | B76006X1579M040.pdf | |
![]() | BS62LV4006TCG-55 | BS62LV4006TCG-55 BSI TSOP32 | BS62LV4006TCG-55.pdf | |
![]() | MIC1810-10UY TEL:82766440 | MIC1810-10UY TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC1810-10UY TEL:82766440.pdf | |
![]() | AN5625N | AN5625N MIT DIP18 | AN5625N.pdf | |
![]() | COP470N | COP470N NS DIP20 | COP470N.pdf | |
![]() | S1123BV1-3-2 | S1123BV1-3-2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1123BV1-3-2.pdf | |
![]() | LY62S1024KL-70 | LY62S1024KL-70 Lyontek sTSOP | LY62S1024KL-70.pdf |