창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B9337M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.96A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B9337M 82 B43501B9337M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B9337M82 | |
| 관련 링크 | B43501B9, B43501B9337M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 12OHGMA90 | FUSE 12KV 90A 2.5" OIL | 12OHGMA90.pdf | |
![]() | RT1206BRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07174KL.pdf | |
![]() | C55-8LX8N-A2 | C55-8LX8N-A2 NVIDIA BGA | C55-8LX8N-A2.pdf | |
![]() | NE560N | NE560N S/PHI DIP | NE560N.pdf | |
![]() | MAX9700BEBC+ | MAX9700BEBC+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700BEBC+.pdf | |
![]() | HCPL2601300 | HCPL2601300 agi SMD or Through Hole | HCPL2601300.pdf | |
![]() | 4400942 | 4400942 AMP SMD or Through Hole | 4400942.pdf | |
![]() | LTC2960HDC-2#PBF | LTC2960HDC-2#PBF LT DFN | LTC2960HDC-2#PBF.pdf | |
![]() | XCF02SVG/XCF02SVOG20C | XCF02SVG/XCF02SVOG20C XILINX TSSOP20 | XCF02SVG/XCF02SVOG20C.pdf | |
![]() | IXGA150N30TC | IXGA150N30TC IXYS TO-263 | IXGA150N30TC.pdf | |
![]() | NNR101M25V8X11.5TRST | NNR101M25V8X11.5TRST ORIGINAL ORIGINAL | NNR101M25V8X11.5TRST.pdf | |
![]() | MN2C201DS | MN2C201DS ORIGINAL SMD | MN2C201DS.pdf |