창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 490m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501B5337M 60 B43501B5337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5337M60 | |
| 관련 링크 | B43501B5, B43501B5337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CX0805MRX7R9BB183 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CX0805MRX7R9BB183.pdf | |
![]() | VJ1210A910JBLAT4X | 91pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A910JBLAT4X.pdf | |
![]() | RN73C1J24R3BTG | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J24R3BTG.pdf | |
![]() | 7702401CA | 7702401CA MOT CDIP | 7702401CA.pdf | |
![]() | QMV74AD1 | QMV74AD1 NORTEL CDIP | QMV74AD1.pdf | |
![]() | U2010BMFP | U2010BMFP TFK SO | U2010BMFP.pdf | |
![]() | LT2953EMSE-2 | LT2953EMSE-2 LT SMD or Through Hole | LT2953EMSE-2.pdf | |
![]() | D25150RJS | D25150RJS ORIGINAL SMD or Through Hole | D25150RJS.pdf | |
![]() | TB1274AF. | TB1274AF. TOSHIBA QFP | TB1274AF..pdf | |
![]() | 787761-1 | 787761-1 AMP SMD or Through Hole | 787761-1.pdf | |
![]() | MMA6361LR1 | MMA6361LR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MMA6361LR1.pdf | |
![]() | RTL8187B-GR | RTL8187B-GR REALTEK QFP128 | RTL8187B-GR.pdf |