창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5107M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.33옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 860mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B5107M7 B43501B5107M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5107M7 | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B5107M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRB078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB078K2L.pdf | |
![]() | 4310H-101-472 | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4310H-101-472.pdf | |
![]() | L-443ED-E | L-443ED-E AOPLED ROHS | L-443ED-E.pdf | |
![]() | KFB36328ET | KFB36328ET PENN SMD or Through Hole | KFB36328ET.pdf | |
![]() | SI1301DL | SI1301DL VISHAY SOT323 | SI1301DL.pdf | |
![]() | CIAPEM-08752 | CIAPEM-08752 ORIGINAL DIP-40 | CIAPEM-08752.pdf | |
![]() | MN187204PJU | MN187204PJU PANASONIC DIP64 | MN187204PJU.pdf | |
![]() | 0-316315-1 | 0-316315-1 MOLEX SMD or Through Hole | 0-316315-1.pdf | |
![]() | GM5020 BE | GM5020 BE GENESIS BGA | GM5020 BE.pdf | |
![]() | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID.pdf | |
![]() | BT136S-800,118 | BT136S-800,118 NXP SMD or Through Hole | BT136S-800,118.pdf |