창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B3157M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 440m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 710m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B3157M 87 B43501B3157M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B3157M87 | |
| 관련 링크 | B43501B3, B43501B3157M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1885C1HR50CZ01J | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR50CZ01J.pdf | |
![]() | ADUM130E0BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM130E0BRWZ.pdf | |
![]() | CPF0805B560RE | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B560RE.pdf | |
![]() | UPD18003GC | UPD18003GC NEC DIP | UPD18003GC.pdf | |
![]() | 219-00032-A0 | 219-00032-A0 ATI QFP | 219-00032-A0.pdf | |
![]() | ADS774KU-3 | ADS774KU-3 ADI SMD or Through Hole | ADS774KU-3.pdf | |
![]() | GM-MPU02B | GM-MPU02B LGIS QFP | GM-MPU02B.pdf | |
![]() | TX5080 | TX5080 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX5080.pdf | |
![]() | MB74LS139S | MB74LS139S FUJI SMD or Through Hole | MB74LS139S.pdf | |
![]() | LT486CSW/AISW =20 | LT486CSW/AISW =20 LT SMD or Through Hole | LT486CSW/AISW =20.pdf |