창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A3337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501A3337M 60 B43501A3337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A3337M60 | |
| 관련 링크 | B43501A3, B43501A3337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3BXCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BXCAJ.pdf | |
![]() | CBR06C229A1GAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C229A1GAC.pdf | |
![]() | HS301DR-HD6025 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS301DR-HD6025.pdf | |
![]() | CRCW04025K10DKEDP | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04025K10DKEDP.pdf | |
![]() | 35.2512MHZ | 35.2512MHZ IROS SMD or Through Hole | 35.2512MHZ.pdf | |
![]() | P2V64S506TP | P2V64S506TP MIRA TSSOP | P2V64S506TP.pdf | |
![]() | 321-28376-01 | 321-28376-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 321-28376-01.pdf | |
![]() | SP00677 | SP00677 SIPEX SOP24 | SP00677.pdf | |
![]() | 2SB344 | 2SB344 MAT CAN | 2SB344.pdf | |
![]() | MMZ1608S121ATA | MMZ1608S121ATA T SMD or Through Hole | MMZ1608S121ATA.pdf | |
![]() | BEAD_1Kohm20121500mA | BEAD_1Kohm20121500mA ORIGINAL SMD or Through Hole | BEAD_1Kohm20121500mA.pdf | |
![]() | 2N780 | 2N780 MOT CAN3 | 2N780.pdf |