창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A1227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 730m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501A1227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A1227M | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A1227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F3651CS | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F3651CS.pdf | |
![]() | RP73D2B681RBTDF | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B681RBTDF.pdf | |
![]() | V16256M | V16256M JPN SMD or Through Hole | V16256M.pdf | |
![]() | 2N3635(S) | 2N3635(S) MOT CAN3 | 2N3635(S).pdf | |
![]() | PX3030WK*L*-1W-A*PX | PX3030WK*L*-1W-A*PX ORIGINAL SMD or Through Hole | PX3030WK*L*-1W-A*PX.pdf | |
![]() | 74LS64 | 74LS64 TI DIP | 74LS64.pdf | |
![]() | MSM6376GS | MSM6376GS OKI QFP64 | MSM6376GS.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-001 | MB90097PFV-G-001 Fujitsu SMD or Through Hole | MB90097PFV-G-001.pdf | |
![]() | NH1H155M12020 | NH1H155M12020 SAMWH DIP | NH1H155M12020.pdf | |
![]() | LMC6462BIMX/NOPB | LMC6462BIMX/NOPB NS SOP-8 | LMC6462BIMX/NOPB.pdf | |
![]() | NC7SVL04P5X | NC7SVL04P5X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SVL04P5X.pdf | |
![]() | 2SA1695-OUT | 2SA1695-OUT SK TO-3P | 2SA1695-OUT.pdf |