창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43458A9338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 495-6421 B43458A9338M-ND B43458A9338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43458A9338M | |
| 관련 링크 | B43458A, B43458A9338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DLXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLXAJ.pdf | |
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![]() | 43045-0209-P | 43045-0209-P EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-0209-P.pdf | |
![]() | QLMP-NW98-JPP00 | QLMP-NW98-JPP00 AVAGO DIP-2 | QLMP-NW98-JPP00.pdf | |
![]() | HKE74HCT166 | HKE74HCT166 HKE DIP | HKE74HCT166.pdf | |
![]() | MGF22B2450R-EN | MGF22B2450R-EN KWANGSUNG SMD | MGF22B2450R-EN.pdf | |
![]() | S5T0167X01 | S5T0167X01 SAMSUNG 54STICK | S5T0167X01.pdf | |
![]() | TK12X60U | TK12X60U ToShiBa SMD or Through Hole | TK12X60U.pdf | |
![]() | GDZP13A | GDZP13A PANJIT DO41 | GDZP13A.pdf | |
![]() | LLG0836-200D-A TEL:82766440 | LLG0836-200D-A TEL:82766440 NTK SOD123 | LLG0836-200D-A TEL:82766440.pdf |