창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43457A 478M B43457A0478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A478M | |
| 관련 링크 | B43457, B43457A478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800A-30-0800 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-0800.pdf | |
![]() | 47521168 | 47521168 GET CDIP | 47521168.pdf | |
![]() | BA5913FP-Y | BA5913FP-Y ROHM HSOP-25 | BA5913FP-Y.pdf | |
![]() | T7S0226504DN | T7S0226504DN POWEREX MODULE | T7S0226504DN.pdf | |
![]() | XC3164APQ160-5 | XC3164APQ160-5 XILINX QFP | XC3164APQ160-5.pdf | |
![]() | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A TI SMD or Through Hole | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A.pdf | |
![]() | LQP06031N6B00T1M2-01 | LQP06031N6B00T1M2-01 MURATA SMD | LQP06031N6B00T1M2-01.pdf | |
![]() | LH534F57 | LH534F57 SHARP DIP-40 | LH534F57.pdf | |
![]() | SC1018 | SC1018 SURPERCHI SMD or Through Hole | SC1018.pdf | |
![]() | SN74BCT245DW | SN74BCT245DW TI SOP | SN74BCT245DW.pdf | |
![]() | SP385CEA | SP385CEA SIPEX SSOP20 | SP385CEA.pdf | |
![]() | 16F622A-I/SO | 16F622A-I/SO MICCROCHIP DIP SOP QFP | 16F622A-I/SO.pdf |