창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43457A 228M B43457A0228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A228M | |
| 관련 링크 | B43457, B43457A228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-73-18E-50.000000D | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602BC-73-18E-50.000000D.pdf | |
![]() | INTPW0010001 | INTPW0010001 AERODEV SMD or Through Hole | INTPW0010001.pdf | |
![]() | ISL88031IU8HFZ-TK | ISL88031IU8HFZ-TK INTERSIL MSOP-8 | ISL88031IU8HFZ-TK.pdf | |
![]() | TLM0J686TSSR | TLM0J686TSSR ORIGINAL B | TLM0J686TSSR.pdf | |
![]() | DG403DJ · | DG403DJ · SILICONIX DIP-16 | DG403DJ ·.pdf | |
![]() | P3104UBL | P3104UBL LITTELFUSE MS-013 | P3104UBL.pdf | |
![]() | WT7517-SG164WT-0I | WT7517-SG164WT-0I INFINEON SMD or Through Hole | WT7517-SG164WT-0I.pdf | |
![]() | A1T811T | A1T811T ATNT BGA | A1T811T.pdf | |
![]() | DIN-150RPC-DPS-TR | DIN-150RPC-DPS-TR ROBINSON SMD or Through Hole | DIN-150RPC-DPS-TR.pdf | |
![]() | MDSM4B1218 | MDSM4B1218 hamlin SMD or Through Hole | MDSM4B1218.pdf | |
![]() | kcdc51-101 | kcdc51-101 kbe SMD or Through Hole | kcdc51-101.pdf | |
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