창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43457A1688M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43457 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43457A1688M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43457A1688M | |
관련 링크 | B43457A, B43457A1688M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | YC158TJR-0727RL | RES ARRAY 8 RES 27 OHM 1206 | YC158TJR-0727RL.pdf | |
![]() | 573048-1 | 573048-1 LT CAN | 573048-1.pdf | |
![]() | M7726-01T | M7726-01T OKI MQFP | M7726-01T.pdf | |
![]() | A72N82A0F | A72N82A0F ORIGINAL SMD or Through Hole | A72N82A0F.pdf | |
![]() | RTT03000JTP | RTT03000JTP RALEC SMD or Through Hole | RTT03000JTP.pdf | |
![]() | R1180D151C-TR | R1180D151C-TR RICOH SMD or Through Hole | R1180D151C-TR.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG256 | XC3S500E-4FTG256 XILINX BGA256 | XC3S500E-4FTG256.pdf | |
![]() | D77230AR003 | D77230AR003 NEC PGA | D77230AR003.pdf | |
![]() | WSL1206R0250FE | WSL1206R0250FE VIS IT32 | WSL1206R0250FE.pdf | |
![]() | GS3-100-2202F LF SLT | GS3-100-2202F LF SLT ORIGINAL SMD DIP | GS3-100-2202F LF SLT.pdf | |
![]() | 1N1784 | 1N1784 N DIP | 1N1784.pdf | |
![]() | R5F212CASNFP | R5F212CASNFP RENESAS QFP | R5F212CASNFP.pdf |