창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A158M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43457A 158M B43457A0158M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A158M | |
| 관련 링크 | B43457, B43457A158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLM012.T | FUSE CARTRIDGE 12A 250VAC/125VDC | 0FLM012.T.pdf | |
![]() | ABLS-15.000MHZ-L4Q-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-15.000MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | BZX84C18-7 | DIODE ZENER 18V 300MW SOT23-3 | BZX84C18-7.pdf | |
![]() | SPD03N50C3 | MOSFET N-CH 560V 3.2A DPAK | SPD03N50C3.pdf | |
![]() | 2-1904015-1 | V23234C0004X018-EV-100 | 2-1904015-1.pdf | |
![]() | MB87L2720PF | MB87L2720PF FUJ SMD or Through Hole | MB87L2720PF.pdf | |
![]() | MD2765A-25/B | MD2765A-25/B INTEL SMD or Through Hole | MD2765A-25/B.pdf | |
![]() | T1121 | T1121 PULSE SMD or Through Hole | T1121.pdf | |
![]() | TR3C157M004D0250 | TR3C157M004D0250 VISHAY SMD or Through Hole | TR3C157M004D0250.pdf | |
![]() | FH23-61S0.3SHW(51) | FH23-61S0.3SHW(51) HRS SMD or Through Hole | FH23-61S0.3SHW(51).pdf | |
![]() | 54ABT573E-QML | 54ABT573E-QML TI CLCC | 54ABT573E-QML.pdf | |
![]() | MXP1070-100 | MXP1070-100 ORIGINAL BGA | MXP1070-100.pdf |