창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43456A9688M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 495-6404 B43456A9688M-ND B43456A9688M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43456A9688M | |
| 관련 링크 | B43456A, B43456A9688M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN2R2 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN2R2.pdf | |
![]() | TNPU0603348RAZEN00 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603348RAZEN00.pdf | |
![]() | 1MB50-090A/1MB50-090B | 1MB50-090A/1MB50-090B FUJI TO-247 | 1MB50-090A/1MB50-090B.pdf | |
![]() | 45L80 | 45L80 IR SMD or Through Hole | 45L80.pdf | |
![]() | LO3340-MN | LO3340-MN OSRAM 3mm | LO3340-MN.pdf | |
![]() | MCH6618-TL-E | MCH6618-TL-E SANYO MCPH6 | MCH6618-TL-E.pdf | |
![]() | 170728-1 | 170728-1 AMP SMD or Through Hole | 170728-1.pdf | |
![]() | 74LS125MX | 74LS125MX FSC SMD | 74LS125MX.pdf | |
![]() | 2128EB | 2128EB INTEL TQFP | 2128EB.pdf | |
![]() | HY57V64322DDTP-6 | HY57V64322DDTP-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V64322DDTP-6.pdf | |
![]() | 90G1420 | 90G1420 HITACHI QFP | 90G1420.pdf |